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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP |2025-04-24
Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

嵌入式系統(tǒng) Cadence ARM |2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動(dòng)的工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用

EDA/PCB Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI |2025-03-25
Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍

EDA/PCB Conformal AI Studio SoC設(shè)計(jì) Cadence |2025-03-20
射頻功率收集電路

模擬技術(shù) Cadence 射頻功率 |2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代

EDA/PCB Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗(yàn)證數(shù)字孿生 |2024-12-25
Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以優(yōu)化電子系統(tǒng)連接性

EDA/PCB Cadence 系統(tǒng)IP NoC 電子系統(tǒng)連接性 |2024-07-01
AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

EDA/PCB Cadence 人工智能 |2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項(xiàng)目加速應(yīng)用創(chuàng)新

智能計(jì)算 Cadence NVIDIA 生成式AI |2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺(tái)為人工智能時(shí)代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來變革

EDA/PCB Cadence Reality 數(shù)字孿生平臺(tái) 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì) |2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

EDA/PCB EDA 收購案 Cadence |2024-03-06
Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達(dá)加速器 DSP |2024-03-05
Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform

EDA/PCB Cadence 數(shù)字孿生平臺(tái) Millennium Platform |2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來加速 SoC 驗(yàn)證

EDA/PCB Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真混合信號(hào)建模 SoC驗(yàn)證 |2024-01-22
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

EDA/PCB 自動(dòng)駕駛芯片 Cadence Tensilica |2023-11-29
DDR5時(shí)代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

EDA/PCB DDR5 Cadence Sigrity X |2023-10-19
瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴(kuò)大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位

嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 Reality AI AIoT |2023-09-21
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

EDA/PCB Cadence Neo NPU IP NeuroWeave SDK |2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái)，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

EDA/PCB Cadence Tensilica |2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線調(diào)諧器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Cadence 物聯(lián)網(wǎng) 天線調(diào)諧器 |2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

EDA/PCB Cadence RTL |2023-07-17
瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

嵌入式系統(tǒng) 瑞薩 Reality AI |2023-06-15
Cadence并購英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Pulsic

EDA/PCB Cadence Pulsic |2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP |2023-05-19
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

EDA/PCB Cadence Virtuoso Studio |2023-04-20
Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

EDA/PCB Cadence Tensilica Vision AI 軟件 |2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上

EDA/PCB Cadence Allegro PCB |2023-04-07
電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計(jì)師面對(duì)的大問題

EDA/PCB Cadence 仿真 |2023-03-13
消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

消費(fèi)電子蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone |2023-02-27
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)

EDA/PCB 聯(lián)電 Cadence 毫米波參考流程 |2022-11-30
Cadence Certus新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高10倍

EDA/PCB Cadence 并行優(yōu)化簽核速度 |2022-10-12
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗(yàn)證效率革命

EDA/PCB Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗(yàn)證 |2022-09-15
美媒：商標(biāo)申請(qǐng)文件顯示蘋果MR頭盔或名為Reality One

消費(fèi)電子蘋果 MR頭盔 Reality One |2022-08-29
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號(hào)設(shè)計(jì)認(rèn)證

EDA/PCB 聯(lián)電 Cadence 22納米模擬與混合信號(hào) |2022-08-24
瑞薩電子完成對(duì)Reality AI的收購

智能計(jì)算瑞薩電子 Reality AI 收購 |2022-07-20
Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23
聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案優(yōu)化芯片PPA

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA |2022-06-12
適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電源與新能源電池供電熱感知高功率高壓板 ST Cadence |2022-01-07

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